灿瑞科技：核心技术行业领先高性能集成电路研发设计企业登陆A股

作者：韩梓恩

近年来，伴随可穿戴设备、平板电脑等3C产品迭代升级，物联网、智能驾驶、云计算和人工智能应用场景的丰富，国内集成电路市场规模呈现快速增长。然而，我国集成电路仍需大量进口，对此国家高度重视产业链自主安全可控，国产替代成为必然发展趋势，具备创新能力和核心技术的企业迎来绝佳发展机遇。

该背景下，10月18日，高性能集成电路研发设计与封装测试高新技术企业——灿瑞科技（688061.SH）敲响上市钟声，迎来登陆科创板的高光时刻。公开资料显示，灿瑞科技主要从事磁传感器及高性能数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售，并涵盖智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务三大业务板块，目前已形成磁传感器、电源管理芯片、电机驱动和光传感芯片四条产品线组成的多样化产品矩阵，并具备全流程集成电路封装测试服务能力，产品型号近600款，广泛应用于新能源汽车、工业智能化、光伏储能、AIOT等领域。

核心技术处于领先水平

加速实现进口替代

作为高新技术企业，灿瑞科技从未停止自主创新的步伐。经17年自主研发，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域具备强大先发优势，已形成高精度、高可靠性磁传感器集成电路设计技术等12项核心技术。在智能传感器芯片领域，公司在高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术形成突破，核心产品技术性能为国际先进水平；在电源管理芯片领域，公司则在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了技术优势。

为了在激烈市场竞争中崭露头角，灿瑞科技还组建了一支技术过硬且经验丰富的研发团队，截至报告期末，公司拥有研发人员114人，占比近40.00%。在高强度研发下，截至2021年底，公司已累计获得知识产权149项，构建了完整的自主知识产权体系。

察势者智，驭势者赢。面对下游应用领域对产品集成度要求的不断提高，灿瑞科技顺应行业发展趋势，将磁传感器芯片和电机驱动芯片进行集成并一次封装，减少40%芯片面积。同时，公司LCD偏压驱动芯片和闪光背光驱动芯片采取WLCSP晶圆级封装工艺，减少了传统封装工艺步骤并大幅缩小产品尺寸。此外，公司研发出“短引线框架”SIP封装形式，有效压缩整颗芯片封装体积，提升了整机设备内部结构布局灵活性和功能集成性。

凭借强大自主研发能力和工艺水平，公司主要产品在功耗、精度和灵敏度等技术性能方面具有较强竞争优势，部分重要指标达到国际先进水平，已与霍尼韦尔、德州仪器、ALLEGRO等国际知名品牌展开直接竞争，并成功应用于格力、小米、传音等知名品牌客户，加速实现了进口替代。

把握行业发展机遇成长空间被激发

近三年净利复合增速达134%

得益于近年来下游市场的旺盛需求，灿瑞科技紧抓市场机遇，经长年积累与自主创新，在研发能力、工艺水平、产品质量、市场开拓等方面具备显著优势，赢得众多知名客户的青睐，与包括美的、海尔漫步者、JBL、海康威视、英威腾三星、LG、OPPO等国内外知名品牌建立了良好合作关系，品牌知名度不断提高。

在良好市场效益推动下，灿瑞科技经营业绩得以快速增长。2019-2021年，公司主营业务收入分别达1.91亿元、2.85亿元和5.34亿元，年均复合增速为64.5%，期间净利润分别达0.23亿元、0.44亿元和1.25亿元，年均复合增速更达到133.9%，当前公司正处于快速增长期，未来上市后有望在资本市场加持下，进一步打开成长周期。而伴随集成电路行业尤其是高性能集成电路市场规模的扩大，灿瑞科技的市场空间也将加速扩容，其业绩成长属性有望进一步显现。

展望未来，灿瑞科技将以市场需求为导向聚焦三大业务板块的纵深发展。公司将紧跟行业前沿技术，针对高端应用领域需求进行高性能传感器芯片的研发设计，同时将逐步深化产业链布局，向锂电充电及锂电保护方向拓展，以丰富电源管理芯片产品种类，并将新建封装测试生产线，进一步实现集成电路设计端与封测端有效衔接，通过打造性能、可靠性等方面具备强竞争力的产品矩阵，进一步巩固和提升自身市场地位。

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